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    當前速訊:光力科技:公司的高端切割劃片設備與耗材可用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝
    2022-08-12 16:29:10 來源:證券時報·e公司 編輯:


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    證券時報e公司訊,光力科技在互動平臺表示,公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域,公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

    關鍵詞: 光力科技

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